EG-003 · thermal-conductive-pad
열전도 실리콘 패드
3.0 W/m·K, 연질 인터페이스
열전도 실리콘 패드은(는) 3.0 W/m·K, 연질 인터페이스입니다. HCR compression 방식으로 성형하며 경도 Shore A 20–50, 양산 로트 간 ±0.10 mm를 유지합니다. 준수 규격은 UL 94 V-0 · RoHS · REACH · 3.0 W/m·K. 일반적인 최소 주문 수량은 1,000 pcs, 양산 리드타임은 16일입니다.
세라믹을 충전한 실리콘 갭 패드입니다. 낮은 압력에서도 요철면에 밀착되어 접촉 부품에 응력을 가하지 않으면서 안정적인 열경로를 형성합니다.
- 열전도율 3.0 W/m·K
- 낮은 압력에서 밀착
- 기존 금형으로 다양한 두께 대응
기술 사양
| 경도 | Shore A 20–50 |
|---|---|
| 사용 온도 | -60–200 °C |
| 달성 가능 공차 | ±0.10 mm |
| 성형 공정 | HCR compression |
| 일반 MOQ | 1,000 pcs |
| 리드 타임 | 16 days |
준수 규격
- UL 94 V-0
- RoHS
- REACH
- 3.0 W/m·K
