EG-003 · thermal-conductive-pad

导热硅胶垫

3.0 W/m·K，低压力贴合

导热硅胶垫是3.0 W/m·K，低压力贴合。我们以HCR compression成型，胶料硬度Shore A 20–50，批量生产中稳定保持±0.10 mm，符合UL 94 V-0 · RoHS · REACH · 3.0 W/m·K。典型起订量 1,000 pcs，批量交期 16 天。

陶瓷填充的硅胶间隙垫，在低压力下即可贴合不平整表面，形成稳定热通路，同时不对被贴元件施加应力。

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技术规格

通常为 1,000 pcs。低于此数量仍可报价，但模具摊销会明显推高单价。打样与开模费用与量产分开报价。

样品确认后量产交期为 16 天。前期模具设计与 T1 打样需另加 10–14 天；图纸的 DFM 反馈在 48 小时内返回。

该产品族的可达量产公差为 ±0.10 mm，覆盖影响装配与密封的关键尺寸；开模前我们会在 DFM 备忘录中确认哪些尺寸为关键尺寸。

该产品按 UL 94 V-0 · RoHS · REACH · 3.0 W/m·K 生产。证书与检测报告均有存档，签署保密协议后即可提供。

采用 HCR compression，并在该硅胶等级专属的成型单元内生产。医疗件绝不会与厨具件共用产线——每个等级有独立的机台、模具与质检工位。

硬度 Shore A 20–50，使用温度范围 -60–200 °C。若同一结构需要不同硬度，多数情况下无需重新开模即可重新报价胶料。

把图纸或样品发给我们，两个工作日内给出 DFM 反馈与报价。